【数量限】ヒートシンク 大型 【高コスパ】60mm × 150mm × 25mm パワーアンプ用 脱熱 60mm×150mm×25mm 冷却 フィン アルミニウム のCPU MOSの管のサーキットボードPCBは導いた適用

ヒートシンク 大型 【高コスパ】60mm × 150mm × 25mm パワーアンプ用 脱熱 60mm×150mm×25mm 冷却 フィン アルミニウム のCPU MOSの管のサーキットボードPCBは導いた適用

1. サイズ：150 x 60 x 25mm / L * W * H）
2. 材質：6063アルミニウム、カラー：銀
3. 梱包：1個銀アルマイトヒートシンク150x60x25mm。重量：147g フィン：24枚
4. LEDのパッシブ冷却に適用できます, 特に、高出力の家庭用LEDライトや水槽のLEDデバイス用に設計されています；パワーアンプにも最適。
5. IC回路基板、マザーボード、トランジスタ、電子モジュール、CPU、熱伝導のルーティングなどに適しています。
6.他のモデルや他のサイズが必要な場合は、お客様のニーズを満たすことができるAwxlumv incストアをご覧ください。
特徴：
色：シルバー
材料：アルミニウム、よい熱伝導性。
全体のサイズ：150 x 60 x 25mm（L * W * H）
重量：154g
ヒートシンクを取り付けるには、ヒートシンクの接着剤接着剤を使用します。 接着剤はここに含まれていません。
仕様表を確認し、ヒートシンクのサイズがコンポーネントのサイズに適合していることを確認してください。
過熱によるハードウェア障害のリスクを軽減表面積を最大化冷却空気と接触するように設計されています。 24個のフィンにより、ボードの面積が増加し、熱伝達が向上します。特に、高出力の家庭用LEDライトや水槽のLEDデバイスなどのために設計されています。
あなたの時間とお金を節約するための最良の製品！

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